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半导体 CMP研磨垫

CMP研磨垫

提高半导体集成度的抛光垫产品

CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing Pad)是一种提高半导体集成度所需的产品,在半导体晶圆表面通过物理、化学反应研磨,使半导体晶圆表面变得平坦。随着3D Nand Flash等产品的产量增加,CMP研磨垫成为一款需求不断增加的耗材。​

使用案例

20200812191913185018.png CMP研磨垫
356-306.jpg CMP工艺

用途

半导体晶圆表面研磨

主要产品

产品 特性
HD-319B 通用硬CMP研磨垫
HD-500C 减少缺陷、刮伤的硬质CMP研磨垫
SD-138B 减少缺陷、刮伤的半硬质CMP研磨垫
HD-300D 200mm晶圆用硬质CMP研磨垫
其他 钻石碟质检用敷垫

包装单位

每张真空包装 → 包装后交付客户

主要产品物性表

主要产品物性表 B-STN, E-HEN, S-HSN, T-THx
类别 单位 HD-319B HD-500C SD-138B HD-300D
Density g/cm3 0.8 0.75 0.8 0.8
Hardness Shore D 59 54 42 59
Diameter mm 762/742 762/742 762/742 508
Groove Pattern Circle Circle Circle Circle

* 直径与凹槽根据用户要求调整